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大家都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请 别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
静电（ESD）是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。 为了控制和消除ESD，美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准制定了和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。
电子产品制造中的静电源
(1) 人体的活动，人与衣服、鞋、袜等物体之间的摩擦、接触和分离等产生的静电是电子产品制造中主要静电源之一。人体静电是导致器件产生硬(软)击穿的主要原因。人体活动产生的静电电压约0．5-2KV。另外空气湿度对静电电压影响很大，若在干燥环境中还要上升1个数量级。表2为相对湿度对与人体活
动带电的关系。
人体带电后触摸到地线，会产生放电现象，人体就会产生不同程度的电击感反应，其反应的程度称为电击感度。表3为不同静电压放电过程中人体的电击感度。
模板设计指南
模板(stencil)又称SMT漏板、SMT网版、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或 贴片胶的，是印刷焊膏/贴片红胶质量的关键工装。
模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决 定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印 刷量。 随着SMT向高密度和密度组装发展，模板设计更加显得 重要了。
随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发生。 在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。
SMT整线工艺流程构成 :
SMT首件检测仪 ——>印刷(红胶/锡膏) ——> 检测(可选3D-SPI全自动或人工检测) ——> 贴装(先贴小器件后贴大器件) ——> 检测(可选AOI 光学/目视检测) ——> 焊接(采用热风回流焊进行焊接) ——> 检测(选用AOI 光学检测外观及功能性测试检测) ——> 维修(使用工具；焊台及热风拆焊台等) ——>PCBA分板(手工或者全自动分板机进行切板)
静电敏感器件(SSD)
对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。表1为静电敏感器件的分级表。可根据SSD分级表，针对不同的SSD器件，采取不同的静电防护措施。
回流焊接
由于回流焊接工艺有“再流动”及“自定位”等特点，使回流焊接工艺对贴装精度要求相对比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自动定位效应的特点，回流焊接工艺对钢网网孔设计、焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量以及工艺参数的设置有更严格的要求 。 回流焊接作为 SMT 生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是回流焊接质量的关键。不恰当的温度曲线会使 PCB 板出现焊接不全、虚焊、立碑、空洞等焊接缺陷，影响产品质量。 锡膏回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多，此处归纳为五大方向，根据多年现场经验可知，以锡膏与印刷及回焊曲线（Profile）等三项占焊接品质之比重高达七八成以上 。 近几年，随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。
电子产品制造中的静电源
(2) 化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人体带电，此时与器件接触时，会导致放电，容易损坏器件。
电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊接品质越来越受到工程师们的重视 ， 作为电子元件的基础工程和核心构成，SMT技术（ 表面贴装技术 ）与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越，地位越来越重要。 某种程度上讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一
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